International collaboration EU and Japan on semiconductors
Europese Commissie
Europese en Japanse ondernemingen en onderzoeksinstellingen die samen aan geavanceerde halfgeleidertechnologie willen werken.
Ook bekend als DIGITAL-JU-CHIPS-2026-SG-JAPAN
Waar is deze subsidie voor?
Expected Outcome: Projects are expected to contribute to the following expected outcomes: Advanced heterogeneous integration, particularly in 2.5D and 3D packaging and integrated photonics, to support AI functionalities. Standardised chiplet interfaces, enabling interoperability and fostering a dynamic chiplet ecosystem Expected outcomes should have direct and immediate impact on European industry. Furthermore, proposed projects should demonstrate solutions across laboratory and pilot environments, with verification in semiconductor manufacturing use cases. The centre of gravity of envisaged work should address Technology Readiness Levels 5-7. Proposals also need to facilitate knowledge transfer and promote stakeholder engagement through industry workshops, publications, and networking events.
Voor wie is het bedoeld?
Europese en Japanse ondernemingen en onderzoeksinstellingen die samen aan geavanceerde halfgeleidertechnologie willen werken.
Waarvoor kunt u subsidie krijgen?
- 3D chipverpakking en integratie
- Chiplet-interfaces standaardisering
- AI-halfgeleidertechnologie
- Europees-Japanse samenwerking
- Halfgeleider manufacturing innovatie
Kom ik in aanmerking?
De eisen uit de regeling. Uw situatie bepaalt of u voldoet; dit is geen beschikking.
Zo vraagt u aan
Zoals beschreven door de verstrekker. Onvolledig? Controleer altijd het officiële loket.
Aan te leveren gegevens
- Proposal page limit and layout described in Appendix 8 of Work Programme - Chips for Europe Initiative call document
- Application Form available in the Submission System
Evaluation and award processes described in Appendix 8 of Work Programme - Chips for Europe Initiative and the Online Manual.
Naar het aanvraagloketOpenstellingen en rondes
- Start
- 7 jul 2026
- Sluit
- 24 sep 2026
- Budget
- -
- Verdeling
- Tender
Bronnen en actualiteit
“Expected Outcome: Projects are expected to contribute to the following expected outcomes: Advanced heterogeneous integration, particularly in 2.5D and 3D packaging and integrated photonics, to support AI functionalities. Standardised chiplet interfaces, enabling interoperability and fostering a dyna…”
Geen openbare bronnen beschikbaar.
Deze informatie is geautomatiseerd samengesteld uit officiële bronnen en kan onvolledig zijn. Controleer details bij de verstrekker. Elk hard feit toont een citaat uit de brontekst.