IA Resilience call reinforcing Europe's strength in photonics
Europese Commissie
Bedrijven die fotonicaprocessen en -systemen willen schalen en optimaliseren voor industriële toepassingen.
Ook bekend als HORIZON-JU-CHIPS-2026-FT2-IA
Waar is deze subsidie voor?
Expected Outcome: Proposals submitted to this call are expected to address several of the following elements: • Scaling of wafer-level photonic processes for key materials (e.g. SiN, InP, GaAs),including process integration, yield optimisation, and manufacturability at highvolumes. • Development of packaging and test solutions that are scalable, automated, andcompatible with co-packaged optics and advanced photonic-electronic integration. • Integration of heterogeneous materials and components, such as on-chip lasers,modulators, and detectors, using advanced packaging and assembly approaches. • Design-process-equipment co-optimisation, enabling repeatable, cost-effectiveproduction of complex photonic circuits and systems, including use of PDKs andvalidated building blocks. • Demonstration of system-level functionality through application-relevant use casesin strategic sectors (e.g. AI, sensing, telecommunication, mobility, health, defence),with quantified performance metrics and clear market relevance.
Voor wie is het bedoeld?
Bedrijven die fotonicaprocessen en -systemen willen schalen en optimaliseren voor industriële toepassingen.
Waarvoor kunt u subsidie krijgen?
- Fotonicaproductie schaling
- Geïntegreerde fotonicasystemen
- Fotonicacomponentverpakking
- Fotonica AI-toepassingen
Kom ik in aanmerking?
De eisen uit de regeling. Uw situatie bepaalt of u voldoet; dit is geen beschikking.
Zo vraagt u aan
Zoals beschreven door de verstrekker. Onvolledig? Controleer altijd het officiële loket.
Benodigde documenten
- Proposal (page limit and layout detailed in Part B of the Application Form)
- Ownership Control Declaration form
- National Budgets Table (xls)
Evaluation based on award criteria and scoring thresholds; indicative timeline for evaluation and grant agreement available on Chips JU website.
Naar het aanvraagloketOpenstellingen en rondes
- Start
- 7 jul 2026
- Sluit
- 16 sep 2026
- Budget
- -
- Verdeling
- Tender
Bronnen en actualiteit
“Expected Outcome: Proposals submitted to this call are expected to address several of the following elements: • Scaling of wafer-level photonic processes for key materials (e.g. SiN, InP, GaAs),including process integration, yield optimisation, and manufacturability at highvolumes. • Development of …”
Geen openbare bronnen beschikbaar.
Deze informatie is geautomatiseerd samengesteld uit officiële bronnen en kan onvolledig zijn. Controleer details bij de verstrekker. Elk hard feit toont een citaat uit de brontekst.